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原粒半導體完成新一輪融資
原粒半導體近日完成新一輪融資，本輪融資由一維創投、華峰集團等聯合投資，中科創星、中關村生態雨林基金、英諾天使、清科創投等老股東集體追加投資。
本輪融資將用于公司大模型AI Chiplet研發流片及相關算力產品研發、業務拓展。
原粒半導體是一家創新AI Chiplet供應商，致力于成為國際領先的AI算力基礎設施供應商。公司憑借多模態AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，為AI 2.0時代人工智能應用提供高性能、低成本、規格靈活的多模態大模型算力支撐。
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