信息圖：2023Q4 全球半導(dǎo)體、代工廠、智能手機(jī) AP 市場(chǎng)報(bào)告

　　3 月 26 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布系列信息圖，報(bào)告了 2023 年第 4 季度全球半導(dǎo)體、代工廠份額和智能手機(jī)市場(chǎng)份額。

　　信息圖：2023 年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司

　　英特爾

　　英特爾憑借著客戶機(jī)計(jì)算部門的出色表現(xiàn)(環(huán)比增長(zhǎng) 12%)，躍居全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首位。

　　三星

　　三星受內(nèi)存收入反彈的推動(dòng)，排名第二，季度收入持平，但面臨移動(dòng)業(yè)務(wù)疲軟挑戰(zhàn)。

　　英偉達(dá)

　　英偉達(dá)(NVIDIA)在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位繼續(xù)支持其半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)，因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。

　　博通

　　博通(Broadcom)位居第四，主要原因是超大規(guī)模企業(yè)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器的需求強(qiáng)勁。

　　SK 海力士

　　SK hynix 也受益于內(nèi)存復(fù)蘇，本季度收入連續(xù)增長(zhǎng)，排名第五。

　　高通和 AMD

　　高通(收入不包括 QTL)和 AMD 的營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了連續(xù)增長(zhǎng)，分列第 6 和第 7 位。

　　本信息圖不包括臺(tái)積電等純晶圓代工廠，以避免行業(yè)重復(fù)計(jì)算

　　信息圖：代工企業(yè)在 2023 年第四季度的收入份額

　　按照收入劃分

　　臺(tái)積電

　　2023 年第四季度，臺(tái)積電保持了其在晶圓代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，在智能手機(jī)補(bǔ)貨和人工智能強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，占據(jù)了 61% 的市場(chǎng)份額。

　　三星

　　三星代工廠受益于智能手機(jī)的補(bǔ)貨和三星 S24 系列積極的初期預(yù)購(gòu)，繼續(xù)保持其第二大廠商的地位，市場(chǎng)份額為 14%。

　　格芯和聯(lián)電

　　格芯(GlobalFoundries)和聯(lián)電均占據(jù) 6% 的市場(chǎng)份額。然而，需求低迷和客戶庫(kù)存調(diào)整(尤其是在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域)影響了兩家公司 2024 年的指導(dǎo)目標(biāo)。

　　中芯國(guó)際

　　中芯國(guó)際占據(jù)了 5% 的份額，預(yù)計(jì)短期內(nèi)智能手機(jī)相關(guān)元件的需求將有所增加。盡管如此，由于需求的可持續(xù)性存在不確定性，中芯國(guó)際對(duì)全年的前景持謹(jǐn)慎態(tài)度。

　　按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分

　　5/4 納米

　　2023 年第四季度，在人工智能應(yīng)用需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，5/4 納米節(jié)點(diǎn)占據(jù)了 26% 的市場(chǎng)份額，位居榜首。

　　7/6nm 節(jié)點(diǎn)

　　緊隨其后的是 7/6nm 節(jié)點(diǎn)，在中低端智能手機(jī)補(bǔ)貨需求的推動(dòng)下，占據(jù)了 13% 的市場(chǎng)份額。

　　3nm 節(jié)點(diǎn)

　　3nm 節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)份額為 9%，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自 iPhone 15 的量產(chǎn)。

　　成熟工藝

　　28/22 納米和 16/14/12 納米節(jié)點(diǎn)也各占 9% 的市場(chǎng)份額。前者得益于智能手機(jī)補(bǔ)貨的恢復(fù)，特別是 AMOLED DDIC 組件。

　　信息圖：2023 年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)份額

　　按出貨量劃分

　　聯(lián)發(fā)科

　　2023 年第四季度，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了智能手機(jī) SoC 市場(chǎng) 36% 的份額。隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，聯(lián)發(fā)科第四季度表現(xiàn)強(qiáng)勁。對(duì) 5G 和 4G SoC 需求的增長(zhǎng)，以及該公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)，都促進(jìn)了這一增長(zhǎng)。

　　高通

　　本季度，高通公司占據(jù)了智能手機(jī) AP / SoC 市場(chǎng) 23% 的份額。由于智能手機(jī) OEM 廠商的補(bǔ)貨以及中國(guó)智能手機(jī) OEM 廠商旗艦芯片組驍龍 8 代 3 和驍龍 8 代 2 的設(shè)計(jì)獲勝，高通公司 2023 年第四季度的出貨量有所增加。

　　按收入劃分

　　蘋果

　　2023 年第四季度，蘋果公司以 39% 的收入份額主導(dǎo)了 AP 市場(chǎng)。由于推出了 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，蘋果公司的收入實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。

　　高通

　　2023 年第四季度，高通公司以 34% 的收入份額占據(jù)了 AP 市場(chǎng)的第二位。隨著全新驍龍 8 代 3 芯片組的推出，高端市場(chǎng)推動(dòng)了高通公司的收入增長(zhǎng)。此外，來(lái)自中國(guó)智能手機(jī) OEM 的旗艦芯片組驍龍 8 代 2 的設(shè)計(jì)勝利也增加了收入。

　　聯(lián)發(fā)科

　　聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī) AP / SoC 總收入中所占份額為 15%，位居第三。由于智能手機(jī) OEM 廠商進(jìn)行了庫(kù)存補(bǔ)貨，聯(lián)發(fā)科 2023 年第四季度的收入環(huán)比有所增長(zhǎng)。

　　IT之家附上參考

　　Infographic: Q4 2023 | Semiconductors, Foundry Share and Smartphone AP Share