IDC公布2024年全球半導體市場八大趨勢預測

　　根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機、個人計算機、服務器、汽車等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠嚴控供給產(chǎn)出推升價格，加上AI 整合到所有應用的需求之下，將驅(qū)動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

　　IDC預測2024年半導體市場將有下列八大趨勢：

　　(1)2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%

　　受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。2024年在存儲器歷經(jīng)近四成的市場衰退之后，減產(chǎn)效應發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年增長率將達20%。

　　(2)ADAS(先進駕駛輔助系統(tǒng)) &Infotainment(車用信息娛樂系統(tǒng))驅(qū)動車用半導體市場發(fā)展

　　雖然整車市場成長有限，但汽車智慧化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩(wěn)健。

　　(3)半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置

　　AI在資料中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復雜機器學習算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導體技術(shù)的進步，預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中，AI智能手機、AI PC、AI穿戴設備將逐步開展市場。預期個人裝置在AI導入后將有更多創(chuàng)新的應用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

　　(4)IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場將成長14%

　　亞太IC設計業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于2023年營運表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能手機應用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環(huán)境，在全球個人裝置市場逐步復蘇下將有新的成長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。

　　(5)晶圓代工先進制程需求飛速提升

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12寸晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)推升，預計2024年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長。

　　(6)中國產(chǎn)能擴張，成熟制程價格競爭加劇

　　中國在美國禁令影響下，積極擴增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價，預計此將對“非中系”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權(quán)的因素。

　　(7)2.5/3D封裝市場爆發(fā)式成長，2023年至2028年CAGR將達22%

　　半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)的邊界，讓半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率(CAGR)將達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

　　(8)CoWoS供應鏈產(chǎn)能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺

　　AI浪潮帶動服務器需求飆升，此背后皆仰賴臺積電先進封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續(xù)增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。