2023/11/23 14:18 全球企業動態
日本芯片材料制造商Resonac周三表示,將在硅谷設立一個先進半導體封裝和材料研發中心。
Resonac的前身為昭和電工(Showa Denko),是一家領先的薄膜等包裝材料制造商。該公司表示,預計新研發中心將于2025年開始運營。(全球企業動態)
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