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機構：各原廠預期2024年第一季于英偉達完成HBM3e產品驗證，HBM4預計2026年推出
TrendForce集邦咨詢最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星的HBM3(24GB)預期于今年12月在英偉達完成驗證。
而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示，美光已于今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則于今年10月初提供8hi(24GB)樣品。相比同時期的AMD與Intel產品規劃，AMD的2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，實際看到較明顯的產品放量時間預估應為2025年第一季。
除了HBM3與HBM3e外，據該機構了解， HBM4預計規劃于2026年推出，目前包含英偉達以及其他CSP(云端業者)在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。(郭睿琦)
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