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青禾晶元完成新一輪2.2億元融資
投資界(ID：pedaily2012)5月18日消息，半導體材料鍵合集成技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司(以下簡稱“青禾晶元”)，宣布完成了共計2.2億元的A++輪融資，投資方包括北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源、智科產投、建信、沃賦資本、正為資本、海南瑞萊、俱成投資和天津天創。
該輪融資將被用于建設鍵合集成襯底量產線，擴大生產規模，開展多款設備規模化量產以及應用場景拓展。
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