澤豐半導體完成數億元B輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)消息，上海澤豐半導體科技有限公司近日完成數億元的B輪融資，所融資金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探針以及探針卡的產能擴充。

　　繼2021年3月A輪融資引入中芯聚源、合肥產投和前海鵬晨等三家戰略股東之后，澤豐半導體繼續得到眾多知名產業投資機構的鼎力支持，本輪融資由超越摩爾領投，鋆昊資本、臨港新片區基金、石溪資本、達晨資本、金浦創新、清禾資本、正海資本跟投，現有中芯聚源、合肥產投、高新投繼續追加投資。

　　上海澤豐半導體科技有限公司成立于2015年8月，由董事長羅雄科先生發起并創立，是一家以中國為基地、面向全球提供高端半導體測試接口綜合解決方案的高新技術企業。公司主要從事半導體測試板、陶瓷基板、有機基板、MEMS SOC探針卡以及MEMS存儲探針卡的研發、生產和銷售，通過向全球集成電路芯片設計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產品和高質量服務，為全球半導體測試廠商及其相關的高科技新興產業公司提供解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。公司擁有上海、廣州、中國臺灣、印度等地豐富的半導體制造和研發團隊，攻克技術難題，突破國外的技術壟斷。