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聚時科技獲億級人民幣A++輪融資
12月28日消息，據集微網報道，聚時科技宣布完成億級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產業投資人。融資資金將主要用于提高技術與產品競爭力、完善產品的量產體系、加速市場拓展等。
2021年，聚時科技實現技術研發與業務市場的同步快速發展。針對半導體制造工藝復雜度越來越高、質量控制要求越來越高、檢測密度越來越高的趨勢，從2018年創建伊始，聚時科技就深度聚焦集成電路高端制造領域。經過聚焦研發，目前公司能提供高度智能化、系列化的半導體視覺檢測設備產品與解決方案。
公司持續研發MatrixSemi®聚芯系列的半導體視覺檢測設備產品，陸續交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號的半導體設備產品。
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