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燦芯半導體獲3.5億人民幣D輪融資
近日，燦芯半導體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產品的研發。
燦芯半導體成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)設計方案提供商及IP供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統級芯片(SoC)設計服務與Turn-Key 服務。燦芯半導體為客戶提供從RTL設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜ASIC設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
燦芯半導體于2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結盟成戰略伙伴，基于中芯國際工藝研發了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業、市政領域。
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