iPhone拆卸曝蘋果芯片供應鏈變化 英特爾東芝取代三星高通

　　9月22日消息，據外媒報道，蘋果公司(Apple)最新款iPhone于周五開始在世界各地的專賣店上架，兩家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司發現，蘋果零部件供應鏈發生了變化，其中包括來自英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)等公司生產的部件。

　　修復公司iFixit與芯片分析公司TechInsights本周發布了兩份研究報告，它們是上述兩款蘋果手機的首批詳細拆卸報告之一。這些評論表明，它們是十周年紀念版iPhone X的小幅升級。

　　對于芯片制造商和其他制造商來說，為蘋果iPhone供應零部件被認為能獲得豐厚利潤。盡管蘋果每年都會公布一份廣泛的供應商名單，但它沒有披露哪些公司生產哪些零部件，并要求其供應商保持沉默。

　　這使得拆卸成為確定手機部件供應源的唯一方法，不過分析師也建議在得出結論時要謹慎，因為蘋果有時會委托多家供應商生產相同的部件。而且在一部iPhone中找到的東西可能在其他iPhone中找不到。

　　蘋果沒有立即對此置評。但拆卸顯示，新款蘋果手機中沒有三星提供的零部件，也沒有高通(Qualcomm)的芯片。三星過去曾為蘋果iPhone提供內存芯片，分析師們認為，三星也是去年iPhone X昂貴屏幕的唯一供應商。

　　高通多年來始終是蘋果的零部件供應商，但兩家公司陷入了一場廣泛的法律糾紛中，蘋果指控高通在專利授權方面存在不公平行為。

　　高通是全球最大的手機芯片制造商，該公司反訴蘋果侵犯自己的專利。高通今年7月表示，蘋果打算在下一代iPhone上只使用其“競爭對手的調制解調器”。

　　iFixit的拆卸顯示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特爾的調制解調器和通信芯片，而不是高通的硬件。此外，新款iPhone還包含了來自美光科技和東芝的DRAM和NAND存儲芯片。此前，iPhone 7的拆卸報告顯示，部分蘋果手機DRAM芯片由三星生產。

　　另一方面，TechInsights通過對256GB版iPhone XS Max的分拆，發現了來自美光的DRAM，而NAND來自SanDisk。SanDisk為Western Digital公司所有，并與東芝合作供應NAND芯片。

　　今年早些時候，由私人股本牽頭的財團(包括蘋果)收購了東芝的芯片子公司Toshiba Memory。

　　過去，TechInsights發現蘋果在同一代手機上使用不同的DRAM和NAND供應商。美國投資研究機構Morningstar分析師阿比納夫·達夫魯里(Abhinav Davuluri)表示:“就內存而言，蘋果顯然是在與三星競爭，并希望盡可能減少對后者的依賴。因此，我們認為蘋果采用東芝NAND閃存和美光DRAM完全可以理解。”

　　TechInsights的副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)在接受采訪時說，貌似Dialog Semiconductor的芯片也被蘋果自己的產品取代，但目前還不清楚這是否也適用于iPhone XS。Dialog拒絕置評。今年5月份，該公司表示，蘋果削減了芯片訂單。