高通CEO回應與蘋果專利糾紛：有望在年內(nèi)和解
9月19日消息，據(jù)彭博社消息，高通與蘋果之間的科技界法律大戰(zhàn)可能正在進入尾聲。據(jù)高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，該公司與蘋果之間的僵局正在迎來和解可能性。
在蘋果三款新iPhone發(fā)布之后，由于其內(nèi)置的芯片換成了英特爾的，而高通聲稱英特爾芯片本身就侵犯了自家的專利，并開始向法院申請，希望能禁止蘋果新iPhone在各大市場銷售。
高通與蘋果圍繞專利糾紛案，已經(jīng)持續(xù)了近兩年時間。蘋果方面則指控高通不公平地利用其在手機調(diào)制解調(diào)器技術(shù)中的領先地位，迫使客戶支付過高的費用。
莫倫科夫在接受彭博社采訪時，對比表態(tài)稱：“現(xiàn)在的環(huán)境是，雙方可能會達成和解協(xié)議。傳統(tǒng)上來看，法律節(jié)點會為雙方創(chuàng)造一個環(huán)境，促使他們改變各自的觀點。”
不過，莫倫科夫并未透露具體何時雙方能夠達成協(xié)議。(完)
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