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報道稱臺積電將于2018年Q4開始生產高通下一代旗艦芯片
8月23日消息，據Digitimes報道，臺積電將于2018年第四季度開始生產高通下一代驍龍800系列芯片。
Digitimes報道稱高通公司的驍龍芯片訂單預計將占到臺積電2019年總收入的8%，這使得無晶圓廠芯片公司的總訂單量與公司收入的比例提高15%。值得一提的是，在2018年這一次比例僅為7%。
目前高通公司已經確認即將推出的旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機和其它移動終端打造，支持5G功能。
高通還透露目前已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平臺。
據悉，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
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