2月27日消息:UFS 2.1標準閃存是當前智能手機中的重要部件,但生產技術一直被三星和東芝掌握在手里,現在終于有又一家公司成功開發出了該閃存。
美光日前宣布UFS 2.1標準閃存開發成功,顆粒選用TLC,3D 64層堆疊,自稱性能提升50%,基于人工智能技術進行性能優化。單Die面積59.341mm2,32GB,在同樣面積下總容量翻番。
美光表示,該閃存將于今春發貨,而使用該閃存的Android智能手機將在今年下半年上市。
新的競爭者入局意味著UFS 2.1標準閃存市場價格將得到調整,由于之前該閃存只有三星和東芝能夠穩定供貨,價格一直居高不下。現在美光入局,價格應該會相應下調。
當然,這也不排除三星、東芝和美光形成新的價格聯盟的可能性,畢竟以目前的市場需求量,即使美光加入供貨仍然會比較緊張。
行業資訊、企業動態、業界觀點、峰會活動可發送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
海報生成中...