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美光UFS 2.1標準閃存研發成功 市場價格或下調
2月27日消息：UFS 2.1標準閃存是當前智能手機中的重要部件，但生產技術一直被三星和東芝掌握在手里，現在終于有又一家公司成功開發出了該閃存。
美光日前宣布UFS 2.1標準閃存開發成功，顆粒選用TLC，3D 64層堆疊，自稱性能提升50%，基于人工智能技術進行性能優化。單Die面積59.341mm2，32GB，在同樣面積下總容量翻番。
美光表示，該閃存將于今春發貨，而使用該閃存的Android智能手機將在今年下半年上市。
新的競爭者入局意味著UFS 2.1標準閃存市場價格將得到調整，由于之前該閃存只有三星和東芝能夠穩定供貨，價格一直居高不下。現在美光入局，價格應該會相應下調。
當然，這也不排除三星、東芝和美光形成新的價格聯盟的可能性，畢竟以目前的市場需求量，即使美光加入供貨仍然會比較緊張。
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