中國智能手機行業芯片訂單二季度將回升 聯發科有望走出寒冬

　　據臺灣媒體報道，臺灣IC設計公司預計，來自中國智能手機行業的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實現兩位數的環比增長。

　　據知情人士透露，臺灣IC設計公司將在五一勞動節之前收到來自中國智能手機客戶的訂單，各家IC設計公司的收入將從3月份開始增長。

　　由于臺灣IC設計公司2018年第一季度的收入降至低點，預計它們第二季度的收入將顯著增長。

　　不過，知情人士同時也指出，來自Android手機廠商的訂單增長的速度可能會比較慢，這是因為硬件規格方面的創新不顯著和缺乏殺手級應用導致Android手機廠商2018年的新機型的銷售前景并不樂觀。

　　另外，知情人士還說，預計聯發科的Helio P系列手機芯片將在第一季度獲得增長動力，成為推動聯發科2018年營收增長的主要因素。憑借專為中高端智能手機細分市場設計的、極具競爭力的Helio P系列芯片，預計聯發科今年將奪回部分市場份額。

　　據臺灣媒體援引市場觀察人士的話說，預計聯發科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長23%，第二季度營收可能會環比增長15%，同比增長1%。

　　聯發科今年1月的營收只有168.4億元新臺幣(約合5.743億美元)，這是該公司23個月以來的最低營收紀錄。該公司預計2018年第一季度營收在483億元新臺幣(約合16.5億美元)到532億元新臺幣(約合18.19億美元)之間，對應的環比降幅為12%到20%。