瓴盛橫空出世，高通要與中國一起成長

　　中國芯片領域又出了大手筆。

　　5月26日，北京建廣資產管理有限公司，聯芯科技有限公司(大唐電信科技股份有限公司下屬子公司)，高通(中國)控股有限公司，以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協議成立合資公司----瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

　　這個新面孔不尋常

　　合資公司的名字很大氣：瓴盛科技，寓意是高屋建瓴、盛世大唐。

　　所謂高屋建瓴，指的是將美國高通的先進技術、規模和產品組合與聯芯科技獨有的研發能力以及在中國通信業界的深厚資源，建廣資產在中國金融行業的良好關系，以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行了結合;而盛世大唐，不僅暗含大唐電信集團的意思，更是指當前國內火爆的集成電路產業。

　　據大唐電信前一天晚上發布的公告稱，合資公司主要聚焦消費類手機市場，希望通過合資提升產品競爭力，并有效整合公司資源，提高行業占有率和影響力。合資公司的經營范圍，主要是與芯片組解決方案有關的設計、包裝、測試、客戶支持及銷售;技術開發、技術許可、技術咨詢、技術服務及軟件開發。

　　合資公司注冊資本298,460.64萬元，其中聯芯科技以立可芯全部股權出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%;高通控股以現金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%;建廣基金以現金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%;智路基金以現金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。

　　合資公司英文名字為JLQ Technology，是三家公司英文名稱首字母的組合。其中，J指的是建廣基金，也是合資公司最大的單一股東;L指的是聯芯科技(Leadcore)，是合資公司的主體，Q則是高通。

　　由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯芯科技的出資額，且根據董事會組成的相關約定，公司不對合資公司合并報表。大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現投資收益約3.96億元，營業外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。

　　在業務方面，成立合資公司將進一步聚焦消費類手機市場，主打SoC手機芯片，瞄準中低端芯片市場。“新公司將聚焦細分領域，面向100美元及以下的芯片價格市場。成立后的第一顆芯片將于正常的研發周期即一年半至兩年左右的時間周期內發布。”公司發言人透露，新公司的目標市場不僅只在中國國內，也會延展到國際市場，一帶一路沿線國家也在合作范圍內。

　　大力發展芯片已是國家意志

　　長期以來，盡管我國在信息通信領域取得了長足的進步，但是高端核心技術依然與國外先進水平差距很大，在國務院發展研究中心此前發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都要靠進口。甚至近10多年以來，在我國信息通信業取得高速增長的背后是每年進口芯片花費的外匯遠遠超過石油的尷尬。以手機為例，雖然國內手機廠商眾多，但目前大多數都需購買國外芯片廠商的產品，不僅增加了手機制造成本，在核心技術上也容易受制于人。

　　芯片是ICT產業的“大腦”，隨著國家“互聯網+”“中國制造2025”以及5G戰略的進一步推進，芯片領域面臨巨大的市場需求。長期依賴進口芯片無論是對于國民經濟發展抑或是更高層面的國家安全均不是長久之計。

　　當前在移動互聯網、物聯網、5G、云計算、大數據等新興應用領域的帶動下，全球半導體產業呈現加速增長的發展趨勢，尤其是中國政府印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，設立了國家集成電路投資基金等重大的戰略部署和推動下，全球的半導體產業正在加速向中國市場遷移，目前中國已經進入集成電路產業大發展的黃金時代。同時，《綱要》中對中國集成電路產業下一步發展也提出指導意見，其中包括：充分利用全球資源，推進產業鏈各環節開放式創新發展，加強國際交流合作，提升在全球產業競爭格局中的地位和影響力。

　　近些年，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。2016年，我國集成電路制造領域投資規模增長了31.1%。在政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包括紫光集團、中芯國際等龍頭企業已漸成規模，而海思、澎湃等新品正在蓄勢待發。

　　近來，海思芯片聲名鵲起，小米發布了自主研發的“澎湃S1”芯片，緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺。芯片領域的中國力量正在崛起。

　　但是，目前國產芯片的應用大多在消費類領域，而在對穩定性和可靠性要求相對更高的通信、工業、醫療及軍事等領域，國產芯片距離國際先進水平差距較大，尤其是一些技術含量很高的關鍵器件，比如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等，還完全依賴國外供應商。此外，我國芯片制造企業的規模普遍不大，生產承接能力較弱。因此，芯片領域還在期待更大突破。

　　在中國，為中國，和中國一起成長

　　而作為芯片領域的巨擘，高通一直擁有著移動通信領域最新最核心的創新技術，牢牢占領著移動通信芯片領域的中高端市場，其優勢幾乎無可動搖。每年發布的驍龍旗艦高端芯片基本成為當年各大手機廠家旗艦機型的標配。對于全球智能手機業而言，擁有一顆驍龍芯片幾乎成為智能手機高品質的代名詞。

　　隨著中國智能手機廠商近幾年的爆發式增長，高通在中國市場也收獲頗豐，以至于美國高通技術公司執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“對于中國智能手機市場我們感到非常的振奮”。但是高通也面臨著其商業模式如何能夠基業長青，芯片市場空間如何百尺竿頭更進一步的困擾。

　　經過了前兩年發改委的調查，高通終于已經深刻領悟到了在中國長期扎根經營發展的精髓，那就是“在中國，為中國，和中國一起成長。”

　　因此，這兩年來高通在中國本地化方面動作頻頻，妙招迭出。一方面與中芯國際加強合作，把28nm的驍龍410交給中芯國際代工，一方面積極參與大陸產業布局，與中科創達成立合資公司布局物聯網，與貴州省成立合資公司華芯通發展基于ARM的服務器處理器，希望借助本土化分食未來中國大數據的盛宴，由此可見，高通的以“技術換取市場”策略正在穩步推進。

　　據統計，全球智能手機市場仍在不斷增長中，中國市場就有4.5億臺左右，每年仍以兩位數的速度快速增長中。面對展訊，聯發科在中低端手機芯片的挑戰，高通此次終于放出了大招。

　　克里斯蒂安諾•阿蒙表示，合資公司兌現了高通對于中國移動通信產業的長期承諾。不僅幫助高通擴展全新的入門級智能手機市場和客戶，增加市場容量，同時未來還有機會擴展至其他領域。這是一次1+1=3的合作，將成為高通在中國快速發展的半導體業務的補充。

　　業內人士解讀說，克里斯蒂安諾•阿蒙所說的市場和客戶主要是智能手機的中低端芯片，未來還有機會擴展至其他領域則是暗指正在興起的物聯網芯片甚至工業互聯網芯片。

　　展望未來，在朝5G演進的過程中，具有非凡能力的數十億終端正與機器人、人工智能、自動駕駛汽車、納米技術及更多領域的前沿技術相結合，這樣的結合將帶來巨大變革——高通稱之為“發明革命”;而這樣的時代，被中國移動等運營商稱為“大連接時代”。這里的芯片市場空間幾乎是目前智能手機芯片市場規模的百倍以上。

　　在這種情況下，由一個由高通提供了全球最新技術、產品規劃和部分資金，高通自己僅僅占了24%股份的小股東席位，國有和國內資本掌控主導權的合資公司產品參與進來，不斷發揮出更大作用，是一個多么完美的結果。

　　這真是一招妙棋。