帝京半導體近日宣布完成A+輪融資,由沈陽德鴻資本投資。此次融資將強化其在不銹鋼、鋁合金及工程塑料等材料領域的制造與服務能力,進一步提升市場競爭力。
IT產業網 2025/08/15 11:06 帝京半導體 半導體 融資
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