中國工程院院士倪光南：推進開源RISC-V，健全強化集成電路全產業鏈

　　C114訊 11月19日消息(九九)第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA2024)昨日在北京開幕，中國工程院院士倪光南在開幕式暨主旨論壇上發表題為《推進開源RISC-V 健全強化集成電路全產業鏈發展》的演講。

　　倪光南表示，當前，開源在新一代信息技術重點應用持續深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇，中國和全球開發者協同做了大量貢獻，目前中國已經成為開源RISC-V重要力量，同時也帶動了全球開源事業的發展。

　　系統級芯片SoC向Chiplet發展

　　倪光南進一步表示，集成電路行業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育和發展新興產業、推動信息化與工業化深度融合的核心和基礎。以前我國往往把集成電路產業鏈分為四個環節：即“芯片設計”、“芯片制造”、“封裝測試”和“下游應用”。為此，采用系統思維發展集成電路產業，每個環節都是息息相關，不可偏廢。

　　當前，開源RISC-V的興起為健全強化集成電路全產業鏈提供了機遇。例如創新的處理器架構DSA(Domain Specific Architectures)，DSA面向特定領域，通過定制的架構以更好地適應需求。DSA需融合硬件和軟件技術，包括更有效的并行算法，更有效的存儲帶寬利用，削減不必要的計算精度，采用面向領域的編程語言DSL。DSA還可能與面向領域的語言DSL相結合，如OpenGL、TensorFlow等。

　　與此同時，開源RISC-V推動系統級芯片SoC向Chiplet發展趨勢。Soc將不同功能元器件整合在單個芯片上，開發時間長、良率低，且各功能模塊的納米制程必須相同，都得用SoC上要求最高模塊的制程，成本較高。而Chiplet對需要實現的復雜功能進行分解，然后開發出多種具有單一特定功能的裸芯片，這些來自不同功能、不同工藝節點的裸芯片可相互進行模塊化組裝，最終形成一個完整的芯片。這種方法實現了異質集成，為芯片設計帶來了更大的靈活性和可擴展性，有效提升了產品的功能性。

　　RISC-V為發展基礎軟件提供新機遇

　　此外，倪光南也強調了基礎軟件在集成電路產業中的重要地位，在集成電路產業鏈的“芯片設計”和“下游應用”兩個環節中，基礎軟件都有重大作用。

　　倪光南指出，一般CPU架構的設計都需要基礎軟件的支持，而RISC-V提供的擴展指令功能集更與基礎軟件有密切的關系，基礎軟件不僅在設計階段，為設計自定義擴展指令集提供支持，同時也在下游應用中，為應用軟件運用擴展指令集以及與該指令集相配合的專用硬件模塊(例如采用Chiplet及其互聯技術，實現某種“算子”功能)提供支撐。

　　RISC-V為發展基礎軟件提供了新機遇。目前中國科學院軟件所等單位及其支持的開源社區得到了國際RISC-V業界好評。在最近的“2024 RISC-V生態大會”上，眾多單位推出了基于RISC-V的“端-邊-云”全面應用，為RISC-V擴展到廣大領域應用敞開了大門。

　　演講的最后，倪光南總結說，芯片技術是信息技術領域的關鍵核心技術，推進開源RISC-V健全強化集成電路全產業鏈，有助于在新時期下貫徹實施以科技創新催生新產業、新模式、新動能，發展新質生產力的方針。“我們應該發揮中國新型舉國體制優勢、超大規模市場優勢和人才優勢，大力支持開源創新，積極參與全球科技創新網絡和科技治理，與世界協同，為促進RISC-V生態繁榮貢獻中國智慧，中國力量!”