深圳：推動光模塊從800G向1.6T/3.2T代際升級

　　深圳市工業和信息化局印發關于《深圳市加快推進人工智能服務器產業鏈高質量發展行動計劃(2026-2028年)》的通知。

　　行動計劃提出，充分發揮深圳新一代電子信息、人工智能、新能源等產業發展優勢，堅持創新驅動、軟硬協同、生態培育、開放合作，推動AI服務器研發設計、核心零部件和整機制造、系統集成、配套服務等產業全鏈條創新集聚發展，促進大中小企業協同融通、上下游企業密切協作、產供銷環節耦合聯動，構建產業配套最完備、資源配置最高效、創新生態最優良的AI服務器產業鏈，打造超大規模智算集群研發制造樞紐，為深圳建設全球領先的重要的先進制造業中心和具有全球重要影響力的產業科技創新中心提供堅實支撐。

　　到2028年，AI服務器全產業鏈產品產能與出貨量實現跨越式增長，核心芯片、存儲、印制電路板(PCB)、電源儲能、光模塊、被動元器件等重點領域產品全球市場份額顯著提升;核心芯片和重點產品實現技術突破，梯度培育一批技術過硬、市場優勢顯著的“專精特新”“單項冠軍”企業，形成大中小企業協同發展的產業梯隊。

　　重點領域具體包括：

　　(一)核心芯片。支持國產GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產品加快應用和迭代，形成完整產業生態，鼓勵基于RISC-V架構的高性能計算芯片研發與產業化，發展高速以太網交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等，推動技術迭代與性能升級。支持第三代半導體功率器件研發與應用，支持開發場景化專用電源方案，前瞻布局下一代功率半導體技術。

　　(二)存儲產品。支持開展存儲芯片研發及應用，加快存儲芯片先進封裝技術攻關，重點發展企業級SSD、企業級內存模組等高端存儲產品;強化近存封裝、存算一體等新型技術研發，提升高端存儲供應能力，打造適配大模型訓練、超算中心的高端存儲產品供給體系。

　　(三)印制電路板。依托深圳全球PCB制造核心基地優勢，重點發展AI服務器用多層高階高速板、剛撓結合板、撓性板、先進封裝基板、6階及以上超高階HDI板、ABF載板，推動前沿低介電高端基材規模化應用;強化高階類載板、柔性電路板研發與產能布局，拓展PCB小規模、多樣化定制服務能力，為企業研發、中試提供支撐。加速特種印制電路板(高速高頻通訊用)、FCBGA/BT封裝基板等應用，支撐數據中心與骨干網的高效互聯。

　　(四)電源儲能。加快“鋰電+”優勢賦能，持續提升UPS、800V高壓直流電源、鋰/鈉儲能系統等優勢產品“含深度”。強化“電力電子+”能力躍遷，推動新一代HVDC供電方案迭代，加快高壓SiC MOSFET、高頻GaN功率器件、多相控制器與智能功率級(DrMOS)、高集成度功率模塊等重點產品研發創新。面向國內外市場需求，因地制宜打造“光伏/海上風電+儲能+綠電直連”零碳數據中心標桿示范，助力算力需求就地消納、綠色電力高效利用。創新電源儲能參與虛擬電廠解決方案，探索源網荷儲一體化商業模式。

　　(五)光模塊。推動光模塊從800G向1.6T/3.2T代際升級，支持800G及以上光模塊量產項目落地;重點發展高速率、低功耗硅光模塊、CPO/LPO/NPO封裝光模塊，推動高端薄膜鈮酸鋰、高端磷化銦等核心技術突破與規模化應用;推動全光交換技術演進與產業化應用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研發能力。

　　(六)散熱產品。鞏固冷板式液冷國內領先地位，加快發展浸沒式液冷、芯片級直冷、嵌入式微通道液冷等先進散熱技術;提升高端風冷系統能效，布局相變儲能散熱、熱電冷卻等前沿方向;重點發展AI服務器液冷機柜、冷水板、液冷板、高導熱界面材料、散熱模組等核心產品;強化VC 均熱板、3D VC、高效導熱凝膠等高端散熱核心部件供給。

　　(七)被動元器件。重點發展AI服務器用高速連接器、大電流功率電感、高容值MLCC、高頻低ESR電容、3D硅基電容等核心產品;推動高速連接器傳輸速率、功率電感磁芯材料迭代升級，提升一體成型電感、固態聚合物電容等產品量產能力。

　　(八)AI服務器整機。依托深圳整機研發制造與生態配套優勢，發展全液冷AI超節點、高端AI訓練服務器、AI推理服務器、大模型訓推一體機等核心產品，積極布局輕量化AI一體機、迷你主機等產品;支持發展液冷CDU等服務器集群連接系統，做強做大整機集成產業，提升ODM/OEM/JDM多元化制造服務能力，構建覆蓋設計、制造、測試、交付的全鏈條服務體系，培育具有全球影響力的AI服務器整機品牌。