PCB制造商廣合科技成功在香港上市

　　3月23日消息，3月20日，來自廣東廣州保稅區的A股公司廣合科技(001389.SZ)(01989.HK)，成功在香港聯合交易所主板掛牌上市。廣合科技是次IPO全球發售4600萬股H股(占發行完成后總股份的約9.74%)，每股定價71.88港元，募集資金總額約33.06億港元，募資凈額約31.85億港元。

　　廣合科技是次招股，公開發售部分獲1070.72倍認購，國際發售部分獲14.64倍認購。

　　廣合科技是次IPO招股引入12名基石投資者，合共認購約1.90億美元(約14.86億港元)的發售股份，基石投資者包括CPE(源峰基金管理)、源峰資產、上海景林、香港景林、UBS、惠理、Eastspring、GBAHIL(大灣區共同家園)、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財等。

　　廣合科技，作為算力服務器關鍵部件PCB制造商，主要從事研發、生產及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化PCB。廣合科技的前身為大眾電腦于2002年通過子公司BTI設立。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，于2022年至2024年按累計收入計，廣合科技在總部位于中國大陸的算力服務器PCB制造商中排名第一、在全球算力服務器PCB制造商中排名第三，占全球市場份額的4.9%;于2022年至2024年按累計收入計，廣合科技在總部位于中國大陸的CPU主板PCB(用于算力服務器)制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB(用于算力服務器)制造商中排名第三，占全球市場份額的12.4%。