江波龍MWC 2026：嵌入式集成存儲創新，加速端側AI落地

　　2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行，這場匯聚全球科技巨頭與創新力量的年度盛會，成為AI時代移動領域技術變革的重要展示平臺。江波龍以"AI存儲賦能移動世界"為主題，攜多場景AI存儲產品矩陣亮相，聚焦嵌入式集成存儲解決方案的創新突破，助力端側AI存儲從"可用"走向"好用"、"精用"，加速移動AI產業發展。

　　AI驅動存儲革新

　　嵌入式集成存儲賦能端側AI

　　AI時代，移動終端正加速向智能化、場景化、高效化迭代，端側AI應用的爆發式增長的同時，也對存儲技術提出了更高要求——不僅需要滿足大容量、高性能、低功耗的基礎需求，更需具備軟硬件協同、系統級集成的能力，實現存儲資源的高效調度與成本優化，為AI算法運行、數據緩存與處理提供穩定可靠的底層支撐。

　　面對移動AI端側應用的核心需求與行業痛點，江波龍立足半導體存儲領域的技術積淀，正從單一嵌入式標準存儲延伸到嵌入式集成存儲，從傳統存儲器件供應，升級為提供"軟硬件協同+系統級集成封裝"的價值服務的半導體存儲品牌企業，持續向集成化、生態化的方向深度延展，以技術創新賦能AI時代移動與智能終端產業。

　　本次MWC，江波龍設置了多個特色展區，聚焦不同核心應用場景，系統化呈現全系列AI存儲解決方案。

　　AI Mobile：旗艦性能體驗，高效擴容新路徑

　　依托這一升級方向，并針對當前DRAM供需失衡的行業難題，江波龍在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技術，高度集成于UFS系列產品中。通過主控芯片、固件與系統級架構創新，公司UFS系列可以承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數據，在保證流暢體驗的前提下，實現終端DRAM容量降低，有效幫助客戶優化BOM成本。該方案可廣泛適配AI手機、AI平板、具身機器人等中高端智能終端，滿足多樣化AI移動終端存儲需求。

　　此外，針對QLC與TLC閃存均衡性難題，江波龍將pTLC技術同樣集成于UFS系列產品中。基于3D NAND閃存架構，通過固件算法實現QLC/TLC/SLC模式的智能切換。江波龍憑借與晶圓廠技術的深度協同，實現多種運行模式的智能動態平衡，產品具備TLC級別優異的數據保持能力，可靠性滿足重要數據存儲需求，實現容量、性能、壽命與成本的兼顧平衡。結合 SLC Cache 動態模擬機制，產品可根據負載智能切換運行模式，既擁有優于原生QLC的寫入壽命，又具備比原生TLC更優的成本優勢，兼容性良好，更適合追求容量與可靠性平衡的 AI 存儲場景，是當前 3D NAND 在"容量 - 成本 - 壽命"三角中的實用選擇。

　　依托旗下子公司慧憶微自主研發的主控芯片技術，以及元成蘇州集成封裝技術，江波龍構建起覆蓋多接口標準、多閃存類型、多容量檔位、多應用場景的移動端側AI存儲產品矩陣。其中 WM7400/7300/7200(UFS Controller)、WM6100/6000(eMMC Controller)等系列主控芯片的深度應用，充分釋放了嵌入式集成存儲解決方案的性能優勢，為端側 AI 設備提供從入門到旗艦的全層級、高價值存儲選擇。