國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHENZHEN 2025）盛大開幕

　　由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的"國際集成電路展覽會暨研討會"(IIC Shenzhen 2025)于2025年11月25日在深圳大中華喜來登酒店隆重開幕。為期兩天的IIC Shenzhen 2025涵蓋年度創新產品展示、技術交流、高端產業峰會及專業主題論壇等多元活動，匯聚全球智慧，共探電子產業未來發展新路徑與無限可能。

　　開幕首日即吸引眾多行業專業人士踴躍到場，現場氛圍熱烈，充分展現半導體與電子產業的蓬勃生機與強勁動能。本屆展會集結全球半導體產業鏈上下游的領軍企業與創新力量，全面展示國內外在芯片設計、制造、封測、應用等關鍵環節的最新科技成果與應用實踐。

　　峰會現場設立產業創新應用及產品展示，吸引了眾多知名行業廠商參展，包括：希瑪科技集團、銘冠國際、深圳市匯佳成電子有限公司、深圳市凱新達科技有限公司、是德科技(中國)有限公司、思特威(上海)電子科技股份有限公司、深圳市瑞凡微電子科技有限公司、上海躍躍電子、偉德國際企業有限公司、骉鑫科技深圳有限公司、深圳市固勤科技有限公司、聚芯優品、森德國際有限公司、云漢芯城(上海)互聯網科技股份有限公司、江蘇潤石科技有限公司、深圳思諾信電子有限公司、深圳市鴻鼎業科技有限公司、杭州晶華微電子股份有限公司、深圳市正品之源電子有限公司 、深圳市拍明芯城電子有限公司、美特國際有限公司、聯科器件、北京晶宇興科技有限公司。

　　除創新產品展區外，高端產業峰會與多場專業主題論壇也成為本屆盛會的核心亮點。

　　在數字化轉型與智能化深度融合的2025年，"數字具身"作為人工智能與物理世界交互的關鍵載體，正日益成為全球科技競爭的戰略焦點。

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　　在峰會開幕致辭時，AspenCore亞太區總經理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示："數字具身是AI時代實現‘認知+行動'融合的關鍵，標志著 AI 從‘認知智能'邁向‘行動智能'。它不僅重塑技術邊界，還將深刻影響產業結構、經濟模式和社會生活。數字具身目前處于‘技術突破+場景化商用'的早期階段，工業制造是最先落地的領域，但要實現廣泛應用和通用智能，還需解決感知、決策、能耗成本等核心挑戰。全球科技競爭正從大模型走向具身智能，誰掌握核心技術，誰就擁有未來產業的話語權。中國已將具身智能列入政策規劃，成為未來新質生產力的重要支撐。作為領先的全球化機構媒體之一，ASPENCORE歷來走在科技進步的前沿，希望本次峰會為業界人士帶來更多的信息。"

　　"全球CEO峰會"以"數字具身"為主題，多位行業領袖與專家學者齊聚一堂，深入探討AI、邊緣計算、智能硬件等前沿趨勢，推動產業協同創新與生態共建。演講嘉賓包括：中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍博士，西門子EDA全球資深副總裁、亞太區總裁彭啟煌，Executive Editor of EETimes Nitin Dahad，安謀科技(Arm China)執行副總裁梁雅莉，思特威高級副總裁金方其，英諾達(成都)電子科技有限公司創始人、董事長兼總經理王琦博士， CEO and Founder of SiPearl Philippe Notton，芯原董事、首席運營官、執行副總裁、全球銷售負責人汪洋，星宸科技股份有限公司董事長兼總經理林永育， CoreLab Technology 董事長吳雄昂，研華(中國)嵌入式物聯網平臺事業群總經理許杰弘，深圳市新一代信息通信產業集群促進機構負責人、深圳市機器人協會秘書長畢亞雷。

　　峰會圓桌以"數字與模擬：智慧時代下的新格局"為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。參與嘉賓包括：星宸科技股份有限公司董事長兼總經理林永育，深圳理工大學算力微電子學院院長、講席教授唐志敏，芯海科技(深圳)股份有限公司聯席CEO王君宇，Pragmatic半導體亞太區銷售負責人商德明，潤石科技副總經理閆廣亮，Imagination高級銷售總監杜昕。

　　峰會上，全球重磅演講嘉賓聚首一堂，分享了最新技術趨勢、關鍵挑戰及應對策略，為與會者呈現了邊緣側的無邊界潛力。