當(dāng)OpenAI與博通達(dá)成合作,開(kāi)啟自研芯片,這是生成式AI領(lǐng)導(dǎo)者試圖打破算力限制、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的重要一步;高通斥資百億收購(gòu)Alphawave,標(biāo)志著芯片巨頭構(gòu)建“計(jì)算+連接”超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)的開(kāi)始;而特斯拉大幅增加AI基礎(chǔ)設(shè)施投資,則反映出應(yīng)用創(chuàng)新離不開(kāi)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。
計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ),依舊是生成式AI時(shí)代最重要的三大基石。只有“算力”、“存力”與“連接力”三力協(xié)同,才能激發(fā)生成式AI的長(zhǎng)期潛能。
三年前,新紫光集團(tuán)攜手股東方控股的數(shù)十家科技企業(yè),融合組成了“新紫光體系”,形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備、材料、模組的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,以及ICT設(shè)備、云服務(wù)與數(shù)字化解決方案的數(shù)字經(jīng)濟(jì)全產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在這一布局下,新紫光不僅夯實(shí)了自身在計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)覆蓋,也為未來(lái)人工智能業(yè)務(wù)發(fā)展筑牢根基。
三年后的今天,當(dāng)我們以AI時(shí)代的視角再次審視這家產(chǎn)業(yè)巨頭,不難發(fā)現(xiàn),基于算力、存力和連接力三大領(lǐng)域的持續(xù)突破,新紫光的生態(tài)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步顯現(xiàn),在不斷的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,開(kāi)啟了生成式AI的創(chuàng)新裂變時(shí)代。
激活算力基石,賦能AI全鏈路創(chuàng)新
在生成式AI浪潮下,算力已成為決定創(chuàng)新速度的核心要素。新紫光集團(tuán)通過(guò)旗下多家企業(yè)構(gòu)建出從端到云的完整算力鏈條,實(shí)現(xiàn)從端側(cè)芯片到智算中心的系統(tǒng)優(yōu)化,顯著提升了AI應(yīng)用的效率和可擴(kuò)展性。
聚焦端側(cè)AI的紫光展銳,于今年年初發(fā)布了AI平臺(tái)化解決方案。其端側(cè)AI技術(shù)已全面支持市面上主流大模型,并深度應(yīng)用于通信編解碼、通感一體、音視頻處理等多個(gè)領(lǐng)域;芯片平臺(tái)也在手機(jī)、平板、手表等智能設(shè)備中廣泛應(yīng)用。這不僅降低了AI部署門(mén)檻,還為邊緣計(jì)算提供了強(qiáng)勁支撐。
新華三則在云端智算上不斷刷新成績(jī)單。目前,新華三的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已完成在多個(gè)大型項(xiàng)目的集群化部署,而下一代千卡及更大規(guī)模的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)也在推進(jìn)之中。今年正式發(fā)布的新一代無(wú)損網(wǎng)絡(luò)解決方案及算力集群核心交換機(jī)S12500AI系列,不僅能夠高效支撐千卡至萬(wàn)卡級(jí)別的高速無(wú)損算力集群互聯(lián),更將帶寬利用率提升了107%,為大規(guī)模算力集群的穩(wěn)定運(yùn)行筑牢了根基。
紫光國(guó)微則基于全面的產(chǎn)品覆蓋為高可靠場(chǎng)景提供穩(wěn)定保障,其產(chǎn)品系列涵蓋七大系列的800余款產(chǎn)品,在系統(tǒng)級(jí)集成、FPGA、存儲(chǔ)器、電源等領(lǐng)域始終保持領(lǐng)先,核心技術(shù)與關(guān)鍵產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)。
這種端云協(xié)同的算力布局,讓新紫光在AI時(shí)代脫穎而出,打破傳統(tǒng)瓶頸,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)效率躍升。
突破存力瓶頸,釋放數(shù)據(jù)潛能
相對(duì)于備受關(guān)注的算力資源,存力長(zhǎng)期被低估。但在生成式AI時(shí)代,存儲(chǔ)墻問(wèn)題日益突出。無(wú)論端側(cè)AI、邊緣AI還是云端AI,都需要更強(qiáng)大的存儲(chǔ)支撐。
紫光國(guó)芯作為新紫光集團(tuán)存儲(chǔ)板塊的核心力量,依托集團(tuán)戰(zhàn)略賦能與產(chǎn)業(yè)整合,聚焦存儲(chǔ)芯片研發(fā),為人工智能等多場(chǎng)景提供領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案。特別是其自主研發(fā)的三維堆疊DRAM技術(shù),通過(guò)三維堆疊實(shí)現(xiàn)邏輯晶圓與DRAM晶圓3D集成,可為算力芯片提供每秒高達(dá)數(shù)十TB的訪存帶寬,并支持高達(dá)數(shù)十GB的內(nèi)存容量,通過(guò)存儲(chǔ)突破助力AI算力芯片性能的極致釋放。目前,該技術(shù)已成功支持包括知名廠商在內(nèi)的近40款芯片產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)。
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