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乾合微完成B+輪融資 加速射頻前端器件研發
專注于射頻前端器件設計研發的乾合微近日宣布完成B+輪融資，本輪融資由江陰高新區金融投資旗下平臺完成。
作為一家深耕電子元件領域的企業，乾合微主要產品涵蓋射頻開關、低噪聲放大器及射頻前端模組等核心元器件，廣泛應用于通信與智能設備領域。
此次融資將主要用于技術研發投入、產品線擴展以及市場布局深化，進一步提升公司在射頻前端市場的競爭力。
隨著5G及物聯網應用加速落地，乾合微有望在國產替代進程中占據更有利位置。
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