“AI+連接”賦能千行百業，高通孟樸：攜手伙伴開創下一個三十年

　　在近日舉行的“2025驍龍峰會·中國”活動中，高通公司中國區董事長孟樸表示，在AI技術快速發展的大趨勢下，高通將以過去三十年在華發展的成果為基石，繼續攜手中國生態伙伴，把握機遇，實現產業躍升與共同發展。高通正站在一個新的起點，AI與連接正在重構終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。高通將繼續作為中國產業值得信賴的合作伙伴，攜手探索“AI+連接”的無限可能，共同開創下一個更加輝煌的三十年。

　　從1995年高通參與中國CDMA相關測試開始，高通與中國產業攜手并進三十年。此過程中，高通與中國產業伙伴的合作范圍不斷擴展，從智能手機，到汽車、物聯網，高通與中國伙伴一起開辟了一個又一個創新賽道。

　　特別是在5G時代，高通與中國伙伴在5G正式商用之前就發起“5G領航計劃”，助力中國品牌手機出現在全球每一個5G網絡首發終端設備陣容里。在此計劃的助力下，中國手機品牌利用先發優勢，成功拓展全球市場。

　　在智能汽車領域，高通驍龍數字底盤解決方案已成為行業智能化升級的核心動力，過去三年間，已支持眾多中國汽車品牌推出210多款車型，涵蓋從數字座艙到駕駛輔助，從艙駕融合到車路協同的全場景需求。

　　在物聯網領域，早在2020年，高通就攜手中國產業伙伴發起“5G物聯網創新計劃”，助力中國伙伴更好地把握國內外市場的廣闊機遇。目前，高通已連續四年發布“物聯網應用案例集”，收集了來自70多家中國產業伙伴，覆蓋智能制造、智慧零售、智慧物流等多個領域的超過150個行業應用案例。

　　在AI領域，本次驍龍峰會期間，高通與GTI、中國三大運營商、主流終端廠商、產業鏈企業及AI模型提供商等眾多伙伴共同啟動“AI加速計劃”。該計劃圍繞三大方向展開：在智能手機領域持續賦能AI功能優化，讓終端側AI體驗更貼近用戶需求;將智能體AI體驗延伸至PC、XR、物聯網等更多終端形態，構建跨設備協同的智能生態;與中國本土模型提供商和開發者深度合作，共同探索個人AI、物理AI和工業AI等領域的應用案例落地。

　　高通攜手生態伙伴在京共同啟動“AI加速計劃”

　　品牌建設也是高通與中國合作深化的重要體現。2012年，高通在中國發布“驍龍”中文品牌，助力前沿技術加速走進大眾視野。在此過程中，驍龍平臺持續進化，形成覆蓋大眾市場到高端旗艦的完整產品組合。在大眾消費市場之外，2025年，高通推出“高通躍龍”品牌，則聚焦工業物聯網和網絡基礎設施。高通躍龍與驍龍品牌共同組成強大的產品矩陣，構建起覆蓋消費級與行業級應用的完整產品生態，為千行百業數字化轉型提供更精準的技術支撐。

　　本次峰會中，高通展示來自合作伙伴的百余項基于驍龍平臺的AI、連接、影像等技術成果，從折疊屏手機的AI創作功能，到智能汽車的艙駕融合系統，從XR設備的沉浸體驗，到工業機器人的精準操控，全景式呈現“AI+連接”賦能千行百業的廣闊前景。