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專注第三代半導體技術研發，至信微完成近億元戰略輪融資
投資界(ID：pedaily2012)7月4日消息，近日，至信微成功獲重要國資及產業方投資戰略輪近億元投資，目前深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產品和工藝研發、碳化硅(SiC)模塊產線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。
深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導體技術的研發，擁有行業領先的設計能力和制造工藝。公司率先在國內研發成功車規級碳化硅MOSFET，并已通過國內汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業專家組成的技術團隊，具備堅實的專業理論基礎和豐富的實踐經驗，展現出高水平的研發能力和多年培養的產品可靠性質量意識，能夠全面、持續、穩定地滿足客戶需求，提供符合高標準的產品和服務。
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