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格見半導體完成近億元A+輪融資，微禾投資領投
投資界(ID：pedaily2012)7月4日消息，國內實時控制DSP芯片設計公司格見半導體宣布完成近億元人民幣A+輪融資，本輪融資由微禾投資繼續領投，戰略股東中車時代高新投資持續追投，同時引入新的戰略投資方石溪資本、禾邁股份。
至此，格見半導體累計完成5輪融資，刷新國內DSP賽道融資總額紀錄，支持公司持續、健康、高速發展。
格見半導體專注于高端實時控制DSP芯片設計，全力服務于數字能源、數字電源、工業自動化、智能汽車、機器人、高端家電和電網軌交等領域。產品涵蓋實時控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具鏈和軟件工具鏈。公司總部位于深圳市南山區，并在上海、西安、成都設有分公司。
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