C114訊 10月21日消息(南山)近年來備受產業界和資本市場關注的光芯片,迎來一項重量級政策。
10月21日,《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》印發。為加快培育發展光芯片產業,力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破,打造10個以上“拳頭”產品,培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業,建設10個左右國家和省級創新平臺,培育形成新的千億級產業集群,建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地,制定本行動方案。

其中在突破產業關鍵技術方面:
強化光芯片基礎研究和原始創新能力。鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、超高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。支持科技領軍企業、高校、科研院所積極承擔國家級光芯片相關重大攻關任務,形成一批硬核成果。
省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度,著力解決產業鏈供應鏈的“卡點”“堵點”問題。
加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省級科技創新戰略專項、制造業當家重點任務保障專項等支持范圍,將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策,擴展至光芯片設計自動化軟件(PDA工具)、硅光MPW流片等領域,強化光芯片領域產品研發和產業化應用。
在推動產業集聚發展方面:
強化光芯片產業系統布局。強化我省光芯片產業總體發展布局,支持有條件的地市研究出臺關于發展光芯片產業的專項規劃,加快引進國內外光芯片領域高端創新資源,形成差異化布局。
聚焦特色優勢領域打造產業集群。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地發揮半導體及集成電路產業鏈基礎優勢,結合本地區當前發展人工智能、大模型、新一代網絡通信、智能網聯汽車、數據中心等產業科技的需要,加快培育光通信芯片、光傳感芯片等產業集群,打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯片全產業鏈,積極培育光計算芯片等未來產業。
支持各地規劃建設光芯片專業園區。支持廣州、深圳、珠海、東莞等地依托半導體及集成電路產業集聚區,規劃建設各具特色的光芯片專業園區。
在大力培育領軍企業方面:
支持引進和培育一批領軍企業。圍繞光芯片關鍵細分領域和產業鏈重點環節,引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據引領地位的領軍企業和新物種企業。支持有條件的光芯片企業圍繞產業鏈重點環節進行并購整合,加快提升業務規模。
支持孵化和培育一批科技型初創企業。支持龍頭企業與國內外企業、高等院校、研究機構聯合搭建未來產業創新聯合體,探索產學研協同攻關和產業鏈上下游聯合攻關,孵化和培育一批科技型初創企業。鼓勵半導體及集成電路頭部企業發揮產業基礎優勢,延伸布局光芯片相關領域。
支持龍頭企業加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業加大在粵的研發和產線布局,加快形成光芯片產業集群。支持外資光芯片企業布局建設企業技術中心、工程研究中心、工程技術研究中心等各類平臺,進一步強化光芯片領域科技創新能力。
《行動方案》提出,強化資金支持。統籌用好現有專項資金支持光芯片產業發展,在基礎研究、成果轉化、推廣應用、龍頭企業招引、人才引進等方面給予穩定資金支持。鼓勵科研人員圍繞光芯片前沿技術領域自主選題、自主研發,加快形成前沿性、交叉性、顛覆性技術原創成果。推動省內企業、高校、科研院所等各類創新主體在國家未來產業領域重大專項等政策實施中承擔一批國家級重大項目,加快科技創新和成果轉化。發揮省基金及地市相關投資基金的引導作用,鼓勵社會資本以股權、債券、保險等形式支持光芯片產業發展。
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