夏普考慮將半導(dǎo)體、相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海

　　夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細(xì)節(jié)目前不便透露。

　　早在 7 月 11 日便有報道稱，富士康集團(tuán)已進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重點(diǎn)布局時下主流的面板級扇出封裝(FOPLP)半導(dǎo)體方案。繼旗下群創(chuàng)光電(Innolux)之后，富士康集團(tuán)投資的夏普(Sharp)也宣布進(jìn)軍日本面板級扇出式封裝領(lǐng)域，預(yù)計將于 2026 年投產(chǎn)。

　　公開資料顯示，富士康集團(tuán)目前持有夏普 10.5% 的股權(quán)，該集團(tuán)表示現(xiàn)階段不會增持，也不會減持，將維持現(xiàn)有的投資關(guān)系。

　　夏普公司在 6 月 27 日召開的定期股東大會和董事會會議上通過決議，決定采用新制度。夏普稱，公司將通過包括 6 名獨(dú)立外部董事在內(nèi)的董事會強(qiáng)化公司治理，推進(jìn)輕資產(chǎn)戰(zhàn)略，并將任命鴻海董事長劉揚(yáng)偉為非執(zhí)行董事長，以加強(qiáng)與鴻海的中長期發(fā)展合作。