2024/04/29 15:10 投資界
投資界(ID:pedaily2012)4月29日消息,集成電路芯片研發商成都芯金邦科技完成近億元A+輪融資,投資方包括國信證券旗下深圳市國信億合新興產業基金、華西證券旗下華西銀峰投資。本輪融資的資金將主要用于新廠房建設、研發投入及流動資金補充。
川發引導基金旗下四川省數字經濟發展基金于2023年初領投完成成都芯金邦Pre-A輪融資,目前持股增值50%。
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