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黑芝麻智能以高性能本土芯片方案賦能中國汽車供應鏈
12月7-9日，2023世界新能源汽車大會在海口舉辦。黑芝麻智能作為主流芯片企業代表受邀參展，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣出席“加速重構汽車產業新生態”主論壇，并發表《“芯”勢力賦能智能汽車加速發展》主題演講。
此外，于12月7日晚宴舉行的“WNEVC生態合作伙伴”授予儀式上，黑芝麻智能榮獲第五屆世界新能源汽車大會生態合作伙伴稱號。黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片已處于全面量產狀態。基于武當系列C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產上車。(全球TMT)
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