中國科大、合工大簽署協議 聯合培養高水平芯片人才

　　6 月 28 日上午，合肥工業大學與中國科學技術大學簽署聯合培養協議，雙方將攜手共同培養高水平芯片人才。

　　IT之家注意到，這次合作針對國家集成電路產業重大戰略需求，集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，芯片研發需要強大的技術積累和人才支撐。

　　官方新聞稿稱，兩座高校將共同探索集成電路創新型人才超常規培養的新途徑，為集成電路人才體系供給和科技創新貢獻更大力量。

　　據 @合肥發布 報道，中國科學技術大學近年來積極與科研院所、國內外知名高校和企業合作，正全力培養具有扎實理論與實踐經驗的集成電路拔尖創新人才。合肥工業大學作為教育部直屬的“雙一流”建設高校，成立了安徽高校首個微電子學院，2015 年獲批籌建國家示范性微電子學院，在集成電路設計、半導體器件與集成技術、電磁場和微波技術等多個領域形成了鮮明的特色和顯著的優勢學科方向。

　　當前，相關學科仍有學術前沿和專業課程錯位、人才培養和實際需求之間脫節、高校和企業之間存在屏障等問題。對此，據《聯合培養協議》，兩座高校將在國家示范性微電子學院的合作和牽引下，努力打破集成電路核心學科和相關學科的邊界，共同建立跨學科交叉融合、產教融合科教連通的創新機制，以及與實踐場景零距離的人才培養新模式。