沒了高端芯片的華為會”死“嗎？

　　“客觀講，美國新一輪打壓政策，讓華為自有高端芯片沒有可能了。”一位資深人士不無遺憾地說。

　　在華為發展史上，從通信交換機、手機、IT產品到云計算和人工智能，華為一路嘗到了自研芯片的紅利。華為各業務線負責人對芯片的理解和投入，也是一般科技公司不能比的。如今，如果失去高端自研芯片，華為將會怎樣?

　　沒有自研芯片，華為四大業務怎么辦

　　8月7日，余承東在一場峰會中坦承，美國新一輪打壓對準的是華為并未投資的芯片制造業，由此，華為手機麒麟芯片自9月15日之后不能再繼續生產。

　　麒麟絕唱。雖然行業人士早有準備 ，但這是華為第一次以官方聲音，向外界坦露處境，一時激起全網“芯”酸悲憤之情。但實際上，美國打壓政策針對華為幾乎全線高端芯片業務。

　　華為集團目前有四大業務板塊，分別是消費者、運營商、企業業務、Cloud&AI。這些業務中哪些會因芯片受到影響?

　　第一大業務板塊消費者業務占據華為營收過半，主要產品是手機。接近華為手機人士稱，余承東后面采用聯發科芯片較多。前不久華為和聯發科達成一項合作協議，向后者下了1.2億顆芯片訂單。“只是采用聯發科后，華為手機需要從其他點去彌補。”

　　作為消費產品，芯片供應解決相對容易。除了聯發科，華為與三星、高通合作也有可能。業界人士幾乎都認為，華為手機超強的操盤能力，即使沒有麒麟芯片，仍能平穩過渡。

　　再看華為第二大板塊運營商業務，5G是焦點，而5G基站主要芯片是基帶處理芯片和接口芯片，目前這兩類芯片為華為自研，但華為今后無法采用先進工藝生產。

　　一位通信芯片人士介紹，對于基站基帶處理來說，算法和架構的重要性更高一些。制程上的限制，會讓基站芯片實現起來更難，但不至于致命，無法做。此外，華為已協助國內公司研發各類基站芯片。

　　華為第三和第四大業務板塊分別是企業業務、Cloud&AI，其中后者為今年剛成立的板塊 。在這兩大板塊中，最引人關注的是華為去年推出的PC和服務器CPU芯片——鯤鵬。由于華為推出這類芯片，業界認為其要做“中國的英特爾”。

　　華為去年在各地推動鯤鵬生態，不少企業參與其中，推出鯤鵬PC和服務器，以及各類基于該平臺的軟件。

　　兩周前，一位國產化項目人士表示，與手機芯片斷供相比，華為更難解決的是服務器芯片。此前，鯤鵬920采用了7納米制程，此后將無法使用。

　　但一位華為主要合作伙伴介紹，鯤鵬服務器芯片并未受到影響。原因是，鯤鵬服務器芯片基于Arm架構，一方面華為已取得Arm架構永久授權;另一方面，Arm架構服務器芯片跟英特爾X86架構芯片不一樣，由于可以橫向擴展，可以降為較低端的制程，比如20nm制程也可以，依靠國內芯片制造廠就能解決生產問題。

　　“現在各地的鯤鵬產業基地都在推進，神馬、黃河也在給鯤鵬做服務器。”

　　總體來看，高端芯片的自研能力，在某種程度上給華為這家公司增添了自主、高科技的底色，這也讓它在產業鏈上站上了話語權的高地。但失去高端芯片后，華為在產業界的角色也將發生變化。在一些業務上，它會做回一個系統集成商。

　　比如，華為在加強終端品類，比如啟動“南泥灣”項目。該項目主要加速推廣華為筆記本電腦、智慧屏和IoT智能家居產品，不涉及美國技術。此外，華為也在大力發展汽車、安防等系統品類。

　　系統廠商更依賴組合外界各方能力，來發展它那些龐大的業務系統。對華為來說這將充滿挑戰。

　　“華為過去習慣了什么都自己做，什么錢都自己賺。”有業內人士認為，“華為需要扶持生態，雖然這與公司文化相關，不容易轉變。不止華為，所有科技公司都應如此。行業強大了，你才會強大。”

　　海思不解散，自己強大全球化才能回來

　　過去十幾年，華為海思在芯片設計上一路趕超，今年第一季度剛躋身全球第十大半導體公司，與英特爾、三星、高通、臺積電處于第一梯隊。遺憾的是最后卡在芯片制造環節。看著這么一個有上萬員工的部門被美國禁令硬生生打下，有業內人士直言“痛心”。

　　一位接近華為人士透露，情急之下，華為曾組織國內專家研究過能不能建一條不含美國設備的芯片制造線，但評估下來發現難度比較大，國產率只能達到20%。

　　也是被逼到死角，余承東上周五在一個規模不大的會議上意外宣布，華為要全面扎根半導體，在EDA工具、芯片IP、材料設備、IC制造、封裝等領域選一些難點做突圍。余承東在一張PPT中還特意列出了EUV光源，這是光刻機核心技術。

　　“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在第三代半導體時代實現領先，天下沒有做不成的事，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”余承東說。

　　行業人士分析，由此看來，華為決心很大，其芯片部門海思不會“垮掉或解散”，雖然整體規模可能縮減。接近海思人士透露，近期海思不少到一定歲數老員工退休，主動離開的也不少，這也是一種調整方式。而行業資深人士直言，在中美關系嚴峻的時刻，海思的命運仍有變數。

　　那么海思能夠在上述所列核心難點上做出突破嗎?客觀講，因為半導體長而復雜的鏈條，不是一家企業能全部做得來的。

　　“這是華為的風格，華為自己想什么都干。”一位芯片資深人士說，“華為真是下決心了，10年不行20年，20年不行50年，它又舍得投資，不是做不成的。但這不能解決中國半導體的問題，只能解決華為自己的問題，也不是短時間能見效的事。”

　　但有接近海思人士分析，海思過去的成功與為華為各產品線配套、目標明確，以及華為市場化機制緊密相關。根據市場調研公司IC Insights的數據，海思90%營收來自母公司華為。海思也有部分產品對外部市場提供，但做得最成功的只有視頻監控芯片，因此不能認為海思能力可以無限擴張。

　　上述人士透露，這次華為會和其他企業合作，而業內企業目前態度積極。“華為自己做出的東西，其他公司未必用。”但與第三方合作，情況就會不同。比如，在遭遇美國封殺后，華為已與國內EDA工具企業合作，如果做出一套軟件，國內其他客戶也能用;再比如，華為正支持企業做通信基站芯片，如果做出來，中興通訊、烽火也能用。

　　人們關注華為自研光刻機技術。有資深人士抱持樂觀態度，“我看到過華為光刻機專利”，這說明華為內部已有動作。而且華為技術實力是國內最強的，又在突破物理學和材料學的基礎研究。

　　但更多人士認為，一些半導體核心技術，是集全球科技力量開發的，華為不可能突破一切。他認為，荷蘭光刻機巨頭ASML之所以能領先全球，是站在90年代成立的行業聯盟EUV LLC的肩膀上，這個聯盟匯聚了歐美科技巨頭，而光刻機本身也集成了全球上百家公司的技術，不是一腔熱血說造就能造出來的。而抱持樂觀態度人士認為，華為自建非美制造線，至少需要10年。

　　海思之痛是中國半導體產業的縮影。從余承東演講PPT列出的內容，讓大家看到涉及半導體全產業鏈的短板。如果現在不起步，則一直處于被動卡脖子的位置。最近，中芯國際將投資從43億美元上調至67億美元，“這是史無前例的”，訂購了大量設備，但目前尚未到貨，仍有變數。

　　值得注意的是，過去幾年，中國真金白銀砸進半導體行業，轟轟烈烈一場，但全國各地留下不少“尸體”，亂象之下，行業需要清晰規劃。

　　當下短期要解決中芯國際先進工藝和國內兩個投資巨大存儲廠的商業化問題，長遠則是設備和材料。由哪些企業牽頭，怎么做，政府和行業需要清晰戰略。

　　“中國半導體行業的落后，只有臥薪嘗膽、加強研發，別無出路。”一位資深人士稱，“只有我們做出點成績，自己強大，全球化才可能回來。”