首發|“金譽半導體”完成億元級融資，豐年資本領投

　　投資界(微信ID：pedaily2012)1月10日消息，近日，深圳市金譽半導體股份有限公司(以下簡稱“金譽半導體”)完成了億元級的融資，豐年資本領投。

　　金譽半導體成立于2011年，是一家集芯片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業。目前已經連續多年獲得電子元器件十大品牌、中國電子行業半導體卓越品牌、半導體最具影響力企業等榮譽。

　　金譽半導體的主營業務為半導體器件的設計、研發、生產與銷售。主要產品為半導體分立器件和電源管理類IC，廣泛應用于消費電子、家電、工業控制、汽車電子等領域。

　　作為一家高新技術企業，金譽半導體建立和培養了一支經驗豐富的設計研發和工程工藝團隊。目前，金譽半導體已經成長為華南地區市場占有率領先的半導體器件企業，品牌有著較大的影響力，是公認的國產中高端器件品牌。

　　金譽半導體在整個生產管控和工藝流程上也進行了持續的優化和改善。公司的生產管控水平和供應鏈管理能力不斷得到提高，公司的產品良率一直保持著相當高的水準。

　　同時，公司也設立了周報機制去督促工藝優化工作，負責落實QC體系的質保要求。每一件產品都有工藝工程師和設備工程師對其進行工程和工藝的管控，通過不斷地工程試驗和設備調整、維護，更好地降低成本，提高產品的穩定性和一致性。

　　分立器件是電力電子產品的基礎之一，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多經濟領域均有廣泛的應用。從數據上來看，我國半導體分立器件近年來的產銷規模一直在快速增長。自2011年至2018年期間，規模由1,388.6 億元增長至 2,673.1 億元，年均復合增長率高達 10.15%，整個市場發展形勢大好。

　　不過，目前本土企業所占電源管理芯片市場份額非常低，合計不到 20 億元。但隨著國內半導體分立器件廠商逐步參與到國際市場的供應體系，以及下游行業大力創新對上游分立器件行業的驅動，我國半導體分立器件企業逐步形成對國外產品的替代�；�于產品線豐富、下游客戶穩定、在研項目落地性強等優勢，金譽半導體在行業里存在較大的成長空間，未來業績值得期待。