巴克萊：iPhone今年無緣5G 明年可能依舊只能是4G

　　3月1日消息，據(jù)國外媒體報道，和高通陷入法律紛爭之后，蘋果在5G方面可能會付出代價，投行巴克萊就預計，iPhone今年將錯過5G，明年可能也只能是4G。

　　巴克萊是在近日新發(fā)布的一份研究報告中，表示今年的iPhone將錯過5G，2020年所有的機型也可能被限制在4G的。

　　巴克萊方面認為，為2020年的iPhone所準備的5G基帶芯片現(xiàn)在就應該已經(jīng)確定，而英特爾首款智能手機所用的5G基帶芯片在今年晚些時候才能推出，這與蘋果的時間表不符。

　　而尷尬的是，高通目前已經(jīng)推出了5G基帶芯片，但蘋果與高通之間的關系現(xiàn)在比較緊張。在蘋果2017年1月將高通告上法庭之后，這兩家公司就陷入了由專利授權費而引發(fā)的法律紛爭之中，到現(xiàn)在都還未能解決，基帶芯片方面的合作也受到了影響，高通不一定會向蘋果提供5G基帶芯片。

　　事實上，蘋果和高通在4G芯片方面的業(yè)務也已受到了法律紛爭的影響，蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯今年1月份在為美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通的反壟斷訴訟作證時，就透露高通拒絕為2018年的iPhone提供4G芯片，去年iPhone所需的4G芯片也全部由英特爾供應。

　　在英特爾的5G基帶芯片不能跟上節(jié)奏、高通供應存疑的情況下，蘋果也在尋求其他的5G基帶芯片供應商，外媒在報道中就表示，蘋果證實他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科，但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。

　　當然，巴克萊方面也表示，如果蘋果和高通能在未來的幾個周解決他們在法律方面的糾紛，高通仍有可能為2020年的iPhone供應5G基帶芯片。

　　外媒此前也曾報道蘋果開始研發(fā)基帶芯片，但其投入使用還需要一段時間，短期內(nèi)無力扭轉基帶芯片依賴供應商的局面。