Intel芯片代工業(yè)務(wù)名存實“亡”：價高貨慢沒人用

　　Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴建計劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，一些業(yè)內(nèi)和分析人士對Intel最終放棄自晶圓代工依舊深信不疑。

　　誠然，Intel在晶圓制造上已經(jīng)耕耘多年，積累了豐富的經(jīng)驗，但事實是，Intel從來沒有真正與臺積電和三星競爭。盡管其總是設(shè)定高于對手的工藝指標(biāo)，可價格也是高高在上，成為名義產(chǎn)品，根本沒有外部大客戶選擇。

　　可查資料顯示，Intel在2017年宣布對外提供芯片設(shè)計、制造、包裝和測試等方面的統(tǒng)包服務(wù)，幫助客戶占領(lǐng)制造高地。經(jīng)整理得出，僅紫光展銳的部分移動SoC由Intel 14nm代工，一直有傳LG向依托Intel 10nm構(gòu)建自研手機SoC芯片，然而因為后者工藝跳票到2019年導(dǎo)致嚴(yán)重拖節(jié)奏，當(dāng)然，“好消息”是，Intel自己的CPU制程遲遲難以換代。

　　雖然有一種觀點認(rèn)為，Intel做晶圓制造完全為自己服務(wù)就好，只是從另外一張角度看，這何嘗不是Intel的“阿喀琉斯之踵”。作為資本密集的晶圓制造業(yè)務(wù)，能外銷出去“攬件”，自然對己身百利無一害。

　　更要命的是，臺積電和三星的先進(jìn)制程迭代速度加快后，Intel在紙面上的落后就更加為人詬病了。