傳HoloLens將采用高通驍龍850芯片 預計明年2月公布確認

　　2018年12月11日，對于微軟下一代的HoloLens頭顯，你總是可以看到一系列的“消息泄漏”和“傳聞”。在夏天時，有報道稱新款HoloLens將采用高通的驍龍XR1芯片集。

　　根據Neowin的報道，這并不完全準確，但設備確實將采用來自高通的芯片。Neowin指出，多名消息人士證實，微軟的下一代頭顯將采用驍龍850(筆記本聯想Yoga C630和三星Galaxy Book2所選擇的芯片)。

　　高通剛于上周發布了下一代的PC芯片集：驍龍8cx。你可能十分好奇為何微軟不選擇這款產品。但需要注意是，HoloLens主要依賴于全息處理單元(HPU)。當前一代的頭顯的處理器實際采用了Intel Atom。微軟在2017年7月曾表示，下一代的全息處理單元將納入定制的AI協同處理器。

　　下一代HoloLens是一款Always-Connected PC。它不僅受益于ARM的“即時啟動”功能，而驍龍850內置了Snapdragon X20 4G LTE調制解調器，其下載速度可達1.2Gbps，這同樣能為Always-Connected提供支持。當然，我們無法證實設備實際上是否能實現這樣的速度，因為微軟已經將Surface Pro和Surface Go中的驍龍X16限制在450Mbps(據悉是因為天線問題)。

　　HoloLens主要是面向企業，而4G LTE是這一領域的主要用例。它比公共Wi-Fi更安全，允許用戶始終連接到互聯網。

　　在今年的Build大會上，微軟公布了Project Kinect for Azure，并表示這款傳感器將用于下一代HoloLens。加上驍龍850，以及一個搭載AI協同處理器的HPU，下一代全息PC的面貌已經日漸清晰。

　　接下來是軟件。Windows Core OS(WCOS)已經對Windows 10的一系列不足進行了優化，所以你可以期待驍龍850為HoloLens帶來比Yoga C630或Galaxy Book2等PC更優異的性能。

　　根據早前的傳聞，據稱微軟計劃在2019年Q2季度發布下一代的HoloLens，但他們有望在明年2月就宣布采用驍龍850芯片。