蘋果“砍單”之后再來華為高通 臺積電7nm產(chǎn)線出現(xiàn)部分閑置

　　昨天，驍龍新一代芯片855正式亮相，大概率是基于臺積電的7nm工藝打造。可以說，臺積電即將接到一個大單，然而，現(xiàn)實情況卻有點反轉(zhuǎn)。據(jù)外媒報道，臺積電原定為2019年上半年規(guī)劃部署的7nm產(chǎn)能將不能滿載，相反，會出現(xiàn)部分閑置。

　　據(jù)了解，臺積電的7nm利用率已經(jīng)下降至80~90%，而這背后的原因，是近期蘋果、華為和高通均削減了訂單。

　　其中，最為人所知的是蘋果對臺積電的砍單。過去一段時間，有消息稱為了適應(yīng)比預(yù)期低的需求，蘋果正在削減iPhone產(chǎn)量。而事實的確如此，在近一段時間，蘋果下達了兩波訂單削減計劃，也因此，其供應(yīng)商紛紛做出了用工和生產(chǎn)預(yù)估調(diào)整。這其中，身為蘋果A系列芯片代工廠的臺積電也不可避免。

　　只不過，蘋果砍單對于臺積電的影響似乎并不是那么的大。有媒體報道稱，盡管蘋果A12芯片的出貨量預(yù)計將逐漸減少，但是臺積電已經(jīng)收到了其他客戶對7nm制造工藝生產(chǎn)產(chǎn)能的預(yù)定，可以彌補蘋果訂單減少所留下的空白。

　　然而，這個“變動”似乎不太可行，不僅僅是蘋果，包括華為、高通等皆下達了訂單削減計劃。雖然不知道華為、高通為什么會削減訂單，但對于臺積電而言，這顯然不是一個利好消息。

　　還記得此前11月的財務(wù)會議上，臺積電將7nm產(chǎn)能描繪成前景一片大好，甚至透露稱已經(jīng)在做的就有50款方案，且明年將超過百款。然而，隨著客戶的砍單，這個“前景”究竟如何，暫時還不能下定論。