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臺積電突遭砍單：7nm產(chǎn)線將面臨部分空載
今天正式亮相的驍龍855芯片大概率是基于臺積電的7nm工藝打造，如此以來，“天字一號”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。
然而，即便如此，一個壞消息傳來，Digitimes引述報道稱，臺積電原定為2019年上半年規(guī)劃部署的7nm產(chǎn)能將不能滿載，相反，會出現(xiàn)部分閑置。
這是因為，蘋果、華為和高通均在近期削減了訂單，導致臺積電的7nm利用率下降到80~90%。
由于在11月的財務會議上，臺積電描繪的7nm前景還是一片大好，甚至自曝已經(jīng)在做的就有50款方案，明年會超百款。所以上述報道是否靠譜，可能最終需要等到明年1月中旬的投資者會議上見分曉。
另外，蘋果砍單不奇怪，畢竟iPhone XS/XR銷量不濟木已成舟，但高速增長中的華為和押寶5G的高通突然收縮戰(zhàn)線，似乎有些難以解釋。
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