12月5日消息,在2018驍龍峰會上,美國高通公司正式發布了新一代的旗艦芯片——驍龍855。作為驍龍845的升級版,驍龍855采用7nm工藝制程,搭載驍龍X50 5G調制解調器,是高通首款支持5G功能移動平臺。
“這不是一條小龍了,而是一條大龍。”高通方面表示,驍龍855的推出將重新定義明年的高端安卓手機。目前來看,這款芯片將會成為2019年5G手機,同時也是各大安卓旗艦手機的標配。
驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine,其AI性能相比驍龍845提升3倍,比最近剛發布7nm制程芯片的競爭對手提升2倍。其他方面,高通宣稱驍龍855還配備了全球首款計算機視覺的ISP,以及全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。
高通方面表示,這是目前唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。此外,這一方案支持纖薄前衛的產品外觀設計,同時具備更高的安全性和準確性。
三星已經連續多年保持了高通最新旗艦芯片的首發,此前有消息稱三星將于明年3月份推出首款5G手機。活動期間,三星電子美國區移動產品策略及市場高級副總裁Justin Denison確認了2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機,將使用驍龍855移動平臺。
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