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高通驍龍675芯片亮相 將在2019一季度商用
10月23日消息，高通在4G/5G峰會上正式對外透露了驍龍675移動平臺的信息。高通方面表示，驍龍675在游戲、拍照以及AI方面的體驗都會有所提升，預計搭載該平臺的終端會在2019年一季度面世。
高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動平臺“具備先進的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine”。
與驍龍670相比，驍龍675可以提供更為流暢的高幀率游戲體驗，并將支持前置或后置三攝像頭，具備遠焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時具備增強的人像模式、3D人臉解鎖以及精致的自拍。此外，驍龍675搭載的多核人工智能引擎AI Engine，在AI應用中可以實現高達50%的整體性能提升。(完)
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