8月28日消息,據國外媒體AnandTech報道,當地時間周一,美國加州半導體晶圓代工廠商GlobalFoundries(簡稱GF)宣布了一項重要的戰略轉變。
該公司決定停止開發前沿制造技術,包括停止開發所有7LP(7納米)制造工藝,該工藝不再用于任何客戶。
相反,該公司將專注于為新興高增長市場的客戶提供專門的工藝技術。這些技術最初將基于公司的14LPP/12LP平臺,包括射頻(RF)、嵌入式內存和低功耗特性。
GlobalFoundries的首席技術官加里•巴頓(Gary Patton)表示,該公司原本打算在今年第四季度用7納米工藝技術生產出客戶需要的首批芯片,但幾周前該公司決定進行重大的戰略轉型。
巴頓強調,做出這一決定并非基于該公司面臨的技術問題,而是基于該公司在其7LP平臺上獲得的商機以及財務方面的考慮。
由于戰略發生轉變,GlobalFoundries將裁員5%,并與AMD和IBM重新談判WSA和IP相關交易。
值得注意的是,當GlobalFoundries在2016年9月首次宣布推出其7LP平臺時,該公司表示,將從2018年初開始使用該技術進行處理器的風險生產,這意味著首批芯片應該在此之前就已經準備好了。
當該公司在2018年6月詳細說明這一工藝時,它表示,預計將在2018年下半年開始批量生產。
從一開始,AMD的第一款7納米產品就是為臺積電的CLN7FF而設計的,因此該公司在2018年底將不再押注于7LP平臺。
一般來說,該公司似乎不得不在此過程中調整其路線圖,將大批量生產(HVM)的開始時間進一步延長到2019年。這些調整是否會對GlobalFoundries產生影響還有待討論。
GlobalFoundries將繼續與IBM研究聯盟(位于紐約州奧爾巴尼)合作,一直到今年年底,但該公司不確定是否有必要投資研發前沿節點工藝,因為它不打算在近期內使用這些節點工藝。
同時,GlobalFoundries將繼續與IMEC合作,IMEC致力于更廣泛的技術,這些技術將對GlobalFoundries即將到來的專業制造工藝有用。但很明顯,該公司也將重新關注它的優先事項。
關鍵點是,雖然7LP平臺在HVM方面落后于臺積電的CLN7FF,且GlobalFoundries從未率先推出領先的批量制造技術,但該公司的制造工藝本身沒有問題。
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