臺積電砸310億元：建設新廠、開發新工藝

　　8月14日，臺積電召開董事會，做出多項重大決議，首要的就是投入巨額資金，繼續推進產能和工藝，保持領先地位。

　　臺積電已經核準資本預算約13643796萬新臺幣(約合人民幣310億元)，將用于：

　　1、興建新的工廠廠房;

　　2、建設、擴充、升級先進工藝產能;

　　3、將邏輯工藝產能轉換為特殊工藝產能;

　　4、將成熟工藝產能轉換為特殊工藝產能;

　　5、擴充、升級特殊工藝產能;

　　6、擴充先進封裝工藝產能;

　　7、2018年第四季度研發資本預算與經常性資本預算。

　　同時，臺積電任命黃漢森博士為技術研究(Corporate Research)主管，其擁有美國利哈伊大學(Lehigh University)電氣工程學博士學位，曾在IBM半導體部門工作達16年。

　　目前，臺積電已經開始量產7nm工藝，大客戶包括蘋果、高通、華為、AMD、NVIDIA等等，并在明年升級加入部分EUV極紫外光刻技術，而到了后年，臺積電將投產5nm，并全面普及EUV。

　　看這意思，臺積電已經是奔著3nm工藝而去了。

　　很顯然，無論三星還是Intel，在臺積電面前都已經追趕不及，聯電這樣的代工老字號甚至都不得不放棄了12nm以下先進工藝。

　　另外，臺積電還核準對設立在英屬維京群島的全資子公司TSMC Global Ltd.增至不超過20億美元，以降低外匯避險成本。