高通預(yù)計(jì)“物聯(lián)網(wǎng)”芯片本財(cái)年將貢獻(xiàn)逾10億美元營(yíng)收
8月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通周四表示，預(yù)計(jì)適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片，在本會(huì)計(jì)年度將為公司帶來逾10億美元營(yíng)收。
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示，該公司相信其在手機(jī)芯片市場(chǎng)以外領(lǐng)域營(yíng)收可達(dá)50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營(yíng)收在這當(dāng)中占到20%。
高通認(rèn)為，在收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體上個(gè)月告吹后，該公司仍可以將營(yíng)收來源多元化。恩智浦是全球最大的汽車電子設(shè)備廠商之一，而高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商，手機(jī)市場(chǎng)愈發(fā)飽和，高通此前希望借此尋找其他增長(zhǎng)來源。
除“物聯(lián)網(wǎng)”芯片外，高通還尋求在汽車芯片，先進(jìn)計(jì)算等方面尋求增長(zhǎng)。
周四收盤，高通股價(jià)上漲0.65%至64.77美元，總市值約951.54億美元。
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