高通斥Intel食言：遲遲不交出2018新iPhone技術(shù)文檔

　　去年，蘋果和高通掀起了訴訟大戰(zhàn)。先是蘋果向法庭訴求，要求高通降低基帶的授權(quán)費用，接著高通回擊，以蘋果侵權(quán)為由要求禁售iPhone(Intel基帶款)。

　　由于從iPhone 7開始蘋果在產(chǎn)品中同時使用Intel的基帶，所以后者也被牽涉進案中，作為重要的舉證人。

　　高通強調(diào)，任何一臺使用蜂窩網(wǎng)絡技術(shù)的手機都不可能規(guī)避掉高通的技術(shù)，iPhone亦是如此。要證明這件事，Intel需要提供技術(shù)文檔和代碼供高通對照，不過高通今天對媒體稱，Intel食言了。

　　高通表示，Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技術(shù)文件，然而兩個多月過去了，事情并沒有按計劃進展，高通沒有拿到想要的材料。

　　高通還指出，Intel的證人不按傳票到庭作證。后者對高通的解釋是，配合起來比較困難，任務繁重，而且很多證人已經(jīng)搬出美國。

　　據(jù)悉，一個背景資料是，高通上月在財報會議上透露，iPhone可能不會再用高通的基帶。有分析人士稱，也許，Intel是想將文件提交的時間推遲到9月份，屆時新款iPhone將首次亮相，以此討好蘋果。