微軟混合現(xiàn)實頭盔HoloLens二代被曝將使用高通XR1芯片

　　6月18日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士稱，微軟混合現(xiàn)實(MR)頭盔HoloLens二代將使用高通最近發(fā)布的XR1芯片。

　　知情人士稱，第二代HoloLens不會搭載此前傳聞的驍龍845處理器，而是搭載高通不久前發(fā)布的XR1(XR為Extended Reality、擴展現(xiàn)實的縮寫)。

　　據(jù)高通介紹，XR1平臺=針對增強現(xiàn)實(AR)體驗進行了特殊優(yōu)化，通過人工智能(AI)功能提供更佳的交互性、功耗表現(xiàn)和熱效率，以60幀/秒的幀率支持超高清4K視頻分辨率(4K@60fps)，支持高保真音頻體驗以及藍牙播放等等功能。Meta、Vive、Vuzix和Pico等廠商已基于首款專用的XR1平臺進行開發(fā)。

　　知情人士稱，第二代HoloLens發(fā)布時間應為2019年第一季度;上周，也有消息稱微軟計劃在今年下半年oloLens二代。

　　HoloLens二代在微軟內(nèi)部代號為“Sydney”，外媒表示，它將會有更好的視野，整體框架更輕，佩戴更舒適。

　　微軟初代HoloLens開發(fā)者版本在華售價為23,488元，商業(yè)套件價格為39,188元。現(xiàn)在距離微軟發(fā)布初代HoloLens已經(jīng)過去了三年多。

　　HoloLens是微軟第一個完全獨立的、運行Windows 10的全息計算機設備。它完全無線，無需連接到手機或PC，可將全息影像置于物理環(huán)境當中。全息影像是一個物體的三維影像，與真實世界的物體類似，唯一的區(qū)別在于：全息影像由光組成而不是由物質(zhì)組成的。與實際物體一樣，也可以從不同的角度和距離觀察全息物體，但是當觸摸或推動全息物體時，它不會有任何物理阻力，因為它們是虛幻的。