實創(chuàng)股份赴國際技術交易之“約”，共性技術平臺戰(zhàn)略落地

　　3月25日下午，2026中關村國際技術交易大會在中關村國際技術交易中心盛大開幕。這場以“全球買、全球賣”為主題的大會，再次向世界傳遞出北京建設國際科技創(chuàng)新中心的開放決心。實創(chuàng)股份黨委副書記、總經理許夏受邀出席本次活動，在生態(tài)合作類項目簽約環(huán)節(jié)，與北京中發(fā)芯測科技有限公司完成戰(zhàn)略簽約，雙方就高性能芯片硬件仿真共性技術服務平臺項目達成戰(zhàn)略合作。

　　中發(fā)芯測公司系中發(fā)展體系專門為保障小米芯片研發(fā)、測試等相關產業(yè)而設立。中發(fā)芯測計劃在中關村綜保區(qū)搭建高性能公共硬件仿真平臺，項目總投資約 5.5 億元，計劃采購帕拉丁設備 Z3 仿真設備。該平臺可適配多種芯片類型，通過高效仿真驗證支持快速迭代開發(fā)。作為該領域龍頭企業(yè)，其入駐將發(fā)揮引領示范作用，吸引集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚中關村綜保區(qū)，共同構建良好產業(yè)生態(tài)。

　　開幕式后，意大利數字制造技術對接交易專場隨即開啟，成為大會深化跨境合作的重要落地場景，實創(chuàng)股份公司建設運營的北京中關村綜合保稅區(qū)在該專場活動上進行了項目推介。中關村綜合保稅區(qū)招商部負責人圍繞綜保區(qū)的基本情況、政策優(yōu)勢、硬件配套、產業(yè)服務展開介紹，并發(fā)出合作考察邀請。來自意大利的智能機器人、工業(yè)軟件等領域創(chuàng)新企業(yè)代表參與了項目路演，與現場企業(yè)、投資機構展開精準對接洽談，一系列互動交流推動中意兩國在數字制造領域的跨境技術轉移，讓大會的跨境合作成果快速從“對接”走向“落地”。 本次中關村論壇期間，中關村綜保區(qū)將參與和承辦英國、韓國、意大利三場國別對接及開放日，深度對接歐洲、亞洲科技創(chuàng)新項目并服務落地。

　　作為全國首個以研發(fā)創(chuàng)新為特色的綜合保稅區(qū)，中關村綜保區(qū)依托“四區(qū)疊加”的政策優(yōu)勢，聚焦集成電路、醫(yī)藥健康、人工智能等核心領域，打造保稅研發(fā)、跨境服務等特色功能，正成為全球創(chuàng)新要素跨境流通的重要載體。此次借勢中關村國際技術交易大會的平臺，綜保區(qū)進一步銜接全球技術供需兩端，推動創(chuàng)新成果從實驗室走向市場。