2026/03/09 14:17 IT產業網
2026年3月,森工科技宣布完成數千萬元Pre-A+輪融資,由深創投領投、華映資本跟投。
公司專注綠色環保新型材料研發與生產,主攻可降解功能薄膜,產品已應用于日用消費、工業、農業及醫療領域,并入選國家郵政局綠色名錄。
本輪融資將用于產能擴張、新產品研發及設備工藝升級,進一步強化其在可降解材料領域的技術壁壘與市場競爭力。
行業資訊、企業動態、峰會活動可發送郵件至news#citmt.cn(把#換成@)。
海報生成中...
掃描二維碼分享到微信
長按掃碼 閱讀全文
關于我們┊聯系我們┊友情鏈接┊網站地圖┊內容聯系┊最新報道┊法律聲明
專注IT產業報道,IT產業網 IT產業生態價值發現平臺|IT榜單|IT活動|IT峰會|IT直播
風險提示:文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。
IT產業網&m.dengjingze10.com © 2016-2024