首頁 > 資本
芯友微電子獲A+輪融資，聚焦先進(jìn)封裝
2026年2月10日，一站式先進(jìn)封裝解決方案提供商芯友微電子宣布完成A+輪融資，投資方為檳城電子投資。
公司總部位于中國，專注FOPLP、WLP及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于提供高性價(jià)比、高能效的電子器件與模組。
本輪融資將用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)、升級封裝產(chǎn)線及加速車規(guī)級與AI芯片配套模組的量產(chǎn)落地。
行業(yè)資訊、企業(yè)動(dòng)態(tài)、峰會(huì)活動(dòng)可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報(bào)生成中...
分享到微博
一鍵復(fù)制
標(biāo)題鏈接已成功復(fù)制
鄂公網(wǎng)安備 42112402000149號