得一微電子受邀出席HiPi Chiplet論壇，解讀AI存力芯片創(chuàng)新路徑

　　12月20日，由高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟(簡稱HiPi聯(lián)盟)主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅動新智能”為核心主題，聚焦算力升級、先進工藝突破、關鍵技術演進路徑，深度融入芯粒(Chiplet)生態(tài)構建與人工智能技術賦能等核心議題，旨在為高性能芯片產業(yè)加速突破注入核心動能。得一微電子(YEESTOR)首席市場官羅挺先生受邀出席大會，并在“AI芯片及應用分論壇”發(fā)表題為《Chiplet時代的AI存力芯片》的主題演講，分享了對AI存力演進趨勢及技術路徑的深刻洞察。

　　在全球集成電路產業(yè)格局深刻變革與人工智能高速發(fā)展的背景下，芯粒(Chiplet)技術已成為突破高端芯片發(fā)展瓶頸的關鍵路徑，由國內產業(yè)鏈龍頭企業(yè)與高校科研機構共同發(fā)起的HiPi聯(lián)盟，正著力推動端到端、可持續(xù)演進的Chiplet標準、技術及創(chuàng)新生態(tài)體系建設。

　　本次AI芯片及應用論壇匯聚了來自中國計算機行業(yè)協(xié)會人工智能產業(yè)工委會、北京大學、清華大學，以及超聚變、安謀科技、科大訊飛、得一微電子等多家頂尖學府、機構及企業(yè)的專家學者，覆蓋芯片、服務器、模型與端側應用的全產業(yè)鏈代表，圍繞人工智能和AI芯片應用的軟硬協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)共建，深入探討如何定義真實效能、打破部署瓶頸、驅動場景落地，從而促進AI技術的普惠化與產業(yè)價值的規(guī)模化。

　　在主題演講中，得一微電子羅挺先生聚焦Chiplet技術驅動下的AI存力芯片創(chuàng)新，探討存儲架構主動驅動算力的行業(yè)趨勢。在2025年存力市場供需關系變化及AI需求激增的驅動下，發(fā)展高性能存力芯片已成為必然選擇。

　　以當前基于Transformer架構的大語言模型(LLM)舉例，其計算都是在GPU上并行進行。然而，這種高度集中的計算方式日益面臨存儲帶寬和容量的瓶頸。Chiplet技術展現(xiàn)出的IP芯片化、集成異構化、IO增量化的趨勢，對于突破傳統(tǒng)的“存儲墻”問題具有革命性意義。

　　羅挺先生指出，以存算一體為核心的存力芯片，將深刻改變神經網絡的計算范式。經過重新設計的存力芯片通過搭配高帶寬閃存顆粒，在大容量、高性價比與卓越能效方面具有顯著優(yōu)勢。而Chiplet高速互連機制則為GPU-Storage直連架構的異構集成提供了天然載體，使得GPU能夠通過標準協(xié)議直接訪問SSD數據，而最終可實現(xiàn)億級IOPS性能的SSD解決方案。

　　結合產業(yè)實踐，羅挺先生進一步剖析了得一微電子的AI存力芯片如何通過存算一體與存算互聯(lián)技術的協(xié)同，實現(xiàn)全新的融合存算架構，并展望了AI存力芯片在系統(tǒng)級優(yōu)化與場景化部署方面的未來演進方向。