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尚積半導體完成超3億元Pre-IPO輪融資
2025年12月3日，無錫尚積半導體科技股份有限公司完成超3億元Pre-IPO輪融資。
本輪融資由多家機構參與投資，包括中國中車、江蘇戰新投、廣州產投等，度越資本擔任獨家財務顧問。尚積半導體專注于國產半導體設備研發與生產，主營PVD、PECVD和干法刻蝕設備，服務于功率器件、MEMS、先進封裝、化合物半導體等領域。
公司在IC領域擁有二十余年技術積累，在高深寬比填孔、薄膜控制等方面具備領先優勢，其設備已在多個領域實現進口替代并提供更優工藝方案。
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